Ein Pflaster oder eine Wundauflage soll eine Wunde steril abdecken, schützen und dabei zuverlässig kleben. Trotzdem soll sich das Material später möglichst schmerzfrei wieder abziehen lassen. Auch sollte die Hauterneuerung nicht beschädigt werden. Bisher gelingt das nicht ganz optimal. Denn noch heute basiert der Großteil der selbstklebenden Wundauflagen auf einem vor mehr als 100 Jahren entwickelten System auf Basis von Zinkoxid-Kautschukkleber. Forschende suchen daher seit mehr als 30 Jahren nach alternativen Klebematerialien auf Basis des „bond / debond-on-demand“-Prinzips.
Temperaturgesteuerter Klebstoff
Forscher der Universität Freiburg haben nun in einem von der Baden-Württemberg Stiftung geförderten Projekt ein innovatives Polymer für Wundauflagen entwickelt, welches temperaturgesteuert sicher klebt, sich aber leicht wieder ablösen lässt. Der Ansatz ermöglicht Verbände, die bei Körpertemperatur fest auf der Haut oder der Wundstelle haften, ohne die Bewegungsfreiheit des Patienten einzuschränken. Kühlt man den Verband jedoch, beispielsweise durch eine Kältepackung, lässt er sich ganz leicht und ohne Schmerzen wieder entfernen. Zudem bleiben keine Kleberückstände am heilenden Gewebe haften.
Diese „schaltbare Klebrigkeit“ erreichen die Forschenden durch einen Kristallisationsprozess. Sie entwickelten dazu einen Klebstoff, der aus Copolymeren und PVA-Fettsäureestern mit kristallisierbaren Seitenketten und unterschiedlicher Zusammensetzung besteht. Die thermoresponsiven Polymere sind bei Raumtemperatur fest und liegen bei Körpertemperatur geschmolzen vor. Nur im geschmolzenen Zustand haften sie.
Durch Kühlen kristallisieren die Seitenketten, was zum Verlust der Haftung auf der Haut führt. Gleichzeitig bewirkt die Kristallisation eine physikalische Vernetzung des Materials. Dadurch lässt sich die entsprechende Wundauflage an einem Stück, ohne Kleberückstände und ohne Schmerzen zu verursachen entfernen. Des Weiteren kommt es zu einer Volumenverkleinerung, die ebenfalls die Kontaktfläche zwischen Wundauflage und Haut verringert und ein Ablösen der entsprechenden Wundauflage unterstützt.
Mit gedruckter Elektronik wird die Wundauflage flach und flexibel
Klebstoff für Wundauflagen ist biokompatibel
Das bedeutet in der Anwendung, dass sich das Material durch Körperwärme verändert und klebt. Das Material tritt nicht in die Wunde ein. Geeignet ist diese Wundauflage daher vor allem bei Verbrennungen oder bei allergischer, empfindlicher Haut beziehungsweise infizierten Wunden. Auch bei der stationären Wundbehandlung von Patienten oder bei großen Wunden ist eine solche Wundauflage ideal, da keine Haftmittel zurückbleiben und das Haftmittel zudem eine exzellente Biokompatibilität aufweist.
Die Erfindung ist zum Patent angemeldet. Die Technologie-Lizenz-Büro (TLB) GmbH unterstützt die Wissenschaftler bei der Patentierung und Vermarktung der aktuellen Entwicklung. TLB ist mit der Verwertung dieser zukunftsweisenden Technologie beauftragt und bietet Herstellern von Wundmaterialien Möglichkeiten der Lizenzierung, Kauf des Patents oder Kooperationen in der Weiterentwicklung.
Kontakt:
TLB
Dr. Frank Schlotter
Innovationsmanager
E-Mail: schlotter@tlb.de
Uniklinik Freiburg
Prof. Dr. Thorsten Steinberg
E-Mail: thorsten.steinberg@uniklinik-freiburg.de
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