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Leitfähige Strukturen für temperatursensible Substrate

Elektronenstrahl-Sintern
Leitfähige Strukturen für temperatursensible Substrate

Leitfähige Strukturen für temperatursensible Substrate
Das lokal selektive Elektronenstrahl-Sintern ermöglicht eine flexible Einstellung der Eindringtiefe und der Temperaturprofile Grafik: Fraunhofer FEP
Auf der Werkstoffwoche im September stellten die Dresdner Fraunhofer Institute für Keramische Technologien und Systeme IKTS sowie für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP ein neues, lokal selektives Elektronenstrahl-Sinterverfahren zur Herstellung leitfähiger Strukturen auf Polymersubstraten vor.

In der gedruckten Elektronik stellt die schnelle und preiswerte Herstellung leitfähiger Bahnen auf temperatursensiblen Substraten, wie sie zum Beispiel für flexible Schaltkreise und flexible OLED sowie RFID-Antennen benötigt werden, aktuell noch eine Herausforderung dar. Typischerweise werden dazu Silbertinten verdruckt, die Partikelgrößen im Nanometerbereich besitzen. Diese bieten zwar eine gute elektrische Leitfähigkeit, sind aber teuer. Das Fraunhofer-Team hat für die Herstellung der leitfähigen Bahnen preiswertere, kupferbasierte Tinten mit Partikelgrößen bis in den Mikrometerbereich benutzt.
Die spezielle Verknüpfung aus einer preiswerten Tinte und einem Sinterverfahren, das für temperatursensible Substrate geeignet ist, eröffnet laut Institutsangaben eine Vielzahl neuer Anwendungsmöglichkeiten im Bereich der gedruckten Elektronik, im Rapid Prototyping sowie in der Kleinserienproduktion oder Reparatur von Leiterplatten.
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