Zwei Leben für einen Chip

Lohnt es sich, bei Medizinprodukten über Nacharbeiten an elektronischen Baugruppen nachzudenken? Wenn man die speziellen Regeln dieser Industrie kennt und befolgt, könnte die Antwort „Ja“ lauten.

Zunächst muss man sich jedoch darüber klar werden, von was genau eigentlich die Rede ist. „Rework“ oder auch Nacharbeiten sind Maßnahmen, die an einem Produkt durchgeführt werden, das (noch) nicht mit der Vorgabe der Entwickler oder Anwender übereinstimmt. Nach dem Rework soll es die spezifizierten Anforderungen erfüllen. Eine Reparatur wiederum wird an einem Produkt ausgeführt, das schon einmal nach den Vorgaben funktionierte, diese Eigenschaft aber verloren hat. Die Reparatur stellt also in einem beschriebenen Verfahren den ursprünglichen Zustand des Produktes wieder her.

Rework wie auch Reparatur von Elektronikbaugruppen oder auch Geräten können aus verschiedenen Gründen erforderlich sein. So können bei Tests Lötverbindungen nachgewiesen worden sein, die nicht akzeptabel sind – oder bestimmte Bauelemente werden als Grund dafür ausgemacht, dass die Elektronik nicht ordnungsgemäß funktioniert. Das kann während der Forschungs- und Entwicklungsphase der Fall sein, aber auch in der Produktion oder im Rahmen der After-Sales-Services-Tätigkeiten geschehen.

Bei der Entscheidung, ob sich das Nacharbeiten lohnt, muss man in jeder Branche natürlich die Kosten dafür mit denen einer Neuproduktion vergleichen. In der Medizintechnik aber müssen auch die Normen ins Kalkül gezogen werden. Die Norm EN ISO 13485 besagt, dass derjenige, der die Überarbeitung ausführt, alle Nacharbeiten dokumentieren muss – und zwar innerhalb einer Arbeitsanweisung, die das gleiche Verfahren der Autorisierung und Genehmigung durchlaufen hat wie die Arbeitsanweisung für die Erzeugung des Produktes. Zudem müssen vor der Autorisierung und Genehmigung im Rahmen des Risikomanagements mögliche nachteilige Auswirkungen der Nacharbeit auf das Produkt ermittelt und dokumentiert werden.

Sind diese Vorgaben berücksichtigt, sind den Möglichkeiten professioneller Rework- und Reparaturarbeiten nahezu keine Grenzen gesetzt. So lassen sich Bauelemente der Bauform 0201 ebenso austauschen wie Fine-Pitch-Bauteile oder komplexe Prozessor- und Speicherbausteine der Bauformen µBGA und BGA (Ball Grid Array, eine Gehäuseform integrierter Schaltungen, bei der alle Anschlüsse für die SMD-Bestückung auf der Unterseite des Bauelements liegen). Auch BGA-Reballing, das Bestücken mit neuen Lotperlen für eine erneute Verwendung eines Chips, ist eine häufig angewandte Methode, um werthaltige Bauteile aufzubereiten und erneut einzusetzen.

Hierfür nutzt die Augsburger BMK Group die High-End-Rework-Anlagen von Finetech. Alle Bearbeitungen erfolgen nach der IPC-Norm-7711 sowie IPC-7721. Letztere beschreibt, wie sich Reparaturen durchführen und Lötverbindungen an Leiterplatten herstellen lassen, und zwar auf eine zuverlässige und durch die Leiterplatten-Branche akzeptierte Vorgehensweise. Gelötet wird zudem mit No-Clean-Werkstoffen.

Nicht nur Rework und Reparatur bieten die Augsburger an. Sie unterstützen auch bei der Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen und Geräten aus der Medizintechnik. op