Vom Substrat bis zum geprüften Modul

Elektronikmodule für implantierbare Systeme, wie Herzschrittmacher, Neurostimulatoren oder audiologische Implantate, unterliegen dem Trend der kontinuierlichen Miniaturisierung. Gleichzeitg nehmen die Komplexität und die Sicherheits- und Qualitätsanforderungen zu. Zur Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer elektronischer Baugruppen steht bei der Schweizer Unternehmensgruppe Micro Systems Technologies (MST) AG, Baar, ein umfassendes Dienstleistungs- und Technologieportfolio zur Verfügung. Die Design-Supportabteilungen setzen die Anforderungen der Anwender in Produkte um. Je nach Anforderung können organische oder keramische Substrate eingesetzt werden. Die organischen Leiterplatten werden in flexibler, starrflexibler oder starrer Ausführung angeboten. Die keramischen Substrate basieren auf der LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) Technologie. Beide Technologien erlauben eine hochdichte Verdrahtung, das Anbringen von Fenstern und Kavitäten wie auch das Integrieren passiver Bauteile. In der Aufbau- und Verbindungstechnik bietet MST eine Vielzahl an Bestückungsprozessen sowie verschiedene Packaging-Prozesse auf modernen Fertigungslinien an.