Mit seinem ULP-COM-Computer-on-Modul hilft Kontron Embedded-OEMs, die Systemkosten für Ultra-Low-Power-SFF (Small Form Factor)-Applikationen zu reduzieren. Der Anbieter hat sein erweitertes ULP-COM-Portfolio als hochskalierbare Building-Block-Lösung für die schnelle und kosteneffiziente Entwicklung von energieeffizienten mobilen Geräten entwickelt. Mit seiner extrem niedrigen TDP (Thermal Design Power) eignet sich das Modul ULP-COM-sA3874i für sehr kompakte, lüfterlose Applikationen unter rauen Umgebungsbedingungen. Auf Basis des Texas Instruments Sitara-AM3874-ARM-Prozessors bietet Kontrons neues ULP-COM-Modul ARM Cortex A8 Single-Core-Performance auf einem extrem kleinen Footprint (82 mm x 50 mm). Das Modul unterstützt den erweiterten Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C.
Kontron, Eching/München, Tel. (08165) 77-777
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