Wie sich Prozesse durch Handhabungstechnik oder neue Verfahren automatisieren lassen, zeigt die Messe Motek. Die Microsys ergänzt das Fachwissen für die Miniaturisierung, auf der Bondexpo sind neue Ideen für die Verbindungstechnik zu sehen.
Zur internationalen Fachmesse für Montage- und Handhabungstechnik Motek, die vom 13. bis 16. September auf der Landesmesse Stuttgart stattfindet, werden in fünf Messehallen mehr als 900 Aussteller aus 23 Nationen erwartet. Zu sehen sind Lösungen, mit denen Unternehmen ihre Abläufe automatisieren und damit rationalisieren können.
Für die parallel stattfindende Bondexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, haben sich nahezu 100 Aussteller aus sieben Ländern angemeldet. Als drittes Messeangebot läuft die 4. Micro- sys, die Fachmesse für Mikro- und Nanotechnik.
Zusammen belegen die Messen in diesem Jahr eine Netto-Ausstellungsfläche von rund 30 000 Quadratmetern. 2009 informierten sich auf dieser Veranstaltung rund 31 000 Fachbesucher, 15 % davon aus dem Ausland.
Im Rahmenprogramm der Motek findet erstmals die „Arena of innovation“ (Aoi) statt. Diese Präsentationsform haben das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW, das Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und der Messeveranstalter Schall gemeinsam konzipiert. Aus Ideen aus Industrie und Wissenschaft sollen Produkte und Dienstleistungen entstehen, die das Potenzial für wirtschaftlichen Erfolg haben.
Das Kompetenznetzwerk Mechatronik BW e.V. veranstaltet die Themenparks Mechatronik sowie Bildung & Forschung. An allen vier Messetagen läuft in Halle 1 das Forum Medizintechnik, das die Besonderheiten der Montage-, Handhabungstechnik und Automation in dieser Branche erläutert. op
Teilen:
