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Bondexpo geht in die zweite Runde

Klebetechnik
Bondexpo geht in die zweite Runde

Einen Zuwachs an Ausstellerzahl und belegter Hallenfläche meldet die P. E. Schall GmbH & Co. KG, Frickenhausen, für die Bond-expo 2008. Ein Großteil der Aussteller der Fachmesse für industrielle Klebetechnologien, die vom 22. bis 25. September auf dem Gelände der Landesmesse Stuttgart stattfindet, komme aus dem Bereich Applikationen, so der Messeveranstalter. Dazu zählen vor allem die Roboterhersteller. Außerdem finden auf der Messe zwei Sonderschauen statt: Die eine hat als Thema das Kleben im Automobil- und Fahrzeugbau, die andere beschäftigt sich mit der Thematik der Weiterbildung in der Klebetechnik. Diese Sonderschau wird vom Technologie Centrum Kleben und vom IFAM Institut für Fertigungstechnik und Angwandte Materialforschung unterstützt.

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