Das Schweizer Start-up SY&SE aus La Chaux-de-Fonds hat den großen Preis der Aussteller 2018 auf der diesjährigen Fachmesse EPHJ-EPMT-SMT in Genf gewonnen. Die Auszeichnung erhielt das junge Unternehmen für eine neue Montagetechnologie, mit der sich Klebstoff oder andere Schweißnähte ersetzen lassen.
Wie in den vergangenen Jahren konnten sich Unternehmen im Vorfeld der Messe mit ihrem innovativsten Produkt um die Auszeichnung bewerben. Unter allen Bewerbungen wählte die Jury sechs Kandidaten aus, die kurz vor Messebeginn ihre Produkte den Ausstellern präsentierten.
Der Preisträger SY & SE SE ist ein Start-up der Haute Ecole Arc Ingénierie, das mit ICB (Impulse Current Bonding) eine polymerfreie Lösung entwickelt hat, mit der sich Verbünde von besonders hoher Festigkeit und Dichtigkeit herstellen lassen. Damit könne das Fehlerpotenzial und die Einschränkungen, die bei der Verbindung von Metallen oder Keramiken mit Glas durch den Einsatz von Klebstoffen vorkommen können, vermieden werden, heißt es. Diese Technologie ist für alle Materialklassen geeignet und kann in vielen Industriebereichen, einschließlich der Uhrenindustrie und Medizintechnik, zur Anwendung kommen.
Weitere Informationen über das Start-up (in französischer Sprache)
