Microsys ergänzt Motek und Bondexpo

900 Aussteller aus 20 Ländern werden zur 32. Motek erwartet: Die Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung findet vom 7. bis 10. Oktober in der Messe Stuttgart statt. Ergänzt wird die Motek durch die Bondexpo, Internationale Fachmesse für Klebtechnologien, mit rund 100 Ausstellern. Die Automation durch Industrial Handling, Robotik, Materialfluss und integrierte Prüftechnik zieht sich wie ein roter Faden durch alle produzierenden Unternehmen und deren Zulieferer. Im Fokus stehen effiziente Handhabungs-, Robotik-, Zuführtechnik- und Materialfluss-Lösungen aller Größenordnungen, die sich an so gut wie jede Funktions-Prozesseinheit adaptieren lassen. Doch während etwa Vorrichtungs- und Sondermaschinenbauer Komponenten, Antriebstechnik und Baugruppen suchen, tendieren Anlagenbauer oder Roboter-Systemintegratoren dazu, Baugruppen und Teilsysteme zu beschaffen. Darüber hinaus setzen nach Angaben des Veranstalters, der P. E. Schall GmbH & Co. KG, Frickenhausen, viele Anwender auf kompatible Subsysteme und weitergehend auf schlüsselfertige Komplettlösungen und konzentrieren sich selbst auf ihre Kernkompetenzen. Die 32. Motek werde diesen Anforderungen aufgrund ihres durchgängigen, komplementären und lösungsorientierten Produkt- und Leistungsangebots gerecht. Abgerundet wird das Angebot von Motek und Bondexpo durch den Technologiepark Microsys, der die Themen Mechatronik, Feinwerktechnik, Mikrosystem- und Nanotechnik sowie Mikroelektronik in den Mittelpunkt rückt. Er soll die Fachbesucher, und auch so manchen Aussteller, auf einem Informations- Level halten, der das Zusammenwachsen der Disziplinen Produktion, Montage, Fügen und Verbinden sowie Handhaben von miniaturisierten Bauteilen und Baugruppen zum Inhalt hat, so der Veranstalter. Anbieter wie Anwender sollen von zahlreichen Synergie-Effekten profitieren.