Mit einem neu entwickelten Verfahren lassen sich auch temperaturempfindliche Smart Labels komplett in Metall einbetten. Den Weg dazu fanden Forscher vom Fraunhofer IFAM in Bremen.
Hohe Produktionstemperaturen erlaubten es bislang nicht, metallische Bauteile in einem Arbeitsprozess mit RFID-Chips auszustatten. Fraunhofer-Forscher stellten im Dezember 2009 auf der Messe Euromold in Frankfurt eine Verfahrensvariante vor, mit der sich die Funkchips zerstörungsfrei integrieren lassen.
Die smarten Label lassen sich bei Produktionsbedingungen bis zu 100 °C aufbringen. Bei höheren Temperaturen, wie etwa beim Laserschmelzen, gehen sie kaputt: Hier werden metallische Bauteile bei über 1400 °C mit Hilfe eines Lasers aus Edelstahlpulver gefertigt. Das schloss die Kennzeichnung auf Funkbasis bislang aus.
Nun haben die Forscher vom Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM in Bremen ein neues zerstörungsfreies Verfahren entwickelt. Sie nutzen dabei die Methode des Rapid Manufacturing: Dabei wird das dreidimensionale CAD-Modell aus dem Computer direkt von einer Maschine Schicht für Schicht als Prototyp aufgebaut. Der Laser verschmilzt dann die Bereiche der Schicht, die später als festes Material vorliegen sollen. Im Anschluss wird die Bauplattform abgesenkt und der Ablauf beginnt erneut, bis das Bauteil fertig gestellt ist. Diesen Prozess können die Fraunhofer-Wissenschaftler so steuern, dass der RFID-Chip eingebaut werden kann und völlig vom Material umschlossen ist.
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