Der US-Halbleiterhersteller Microsemi ergänzt seine Funkmodulfamilie um ein kleines High-Frequency-Modell, das besonders für die Kommunikation implantierbarer Geräte in der Medizintechnik ausgelegt ist.
Microsemi Corporation, ein Anbieter von Halbleiterlösungen im kalifornischen Aliso Viejo, hat sein Produktportfolio um sein bisher kleinstes Funkmodul erweitert. Das 5,5 x 4,5 x 1,5 mm³ große Modul „ZL70323“ ist für den Einsatz in implantierbaren Medizingeräten, wie zum Beispiel Herzschrittmacher, Taschendefibrillatoren und Neurostimulatoren, optimiert.
Das neue Funkmodul basiert auf dem herstellereigenen Ultra-Low-Power (ULP) Funk-Transceiver-Chip „ZL70103“, der speziell zur Kommunikation implantierbarer Geräte einen High-Frequency-(HF)Link mit hoher Datenrate unterstützt. Das HF-Modul arbeitet im Medical Implantable Communication Service-(MICS) Band von 402 bis 405 MHz. Zudem unterstützt es mehrere Low-Power Wake-up-Optionen einschließlich einer 2,45 GHz Wake-Up Receiver-Matching-Network-Empfangsoption. Der integrierte Antennenabstimmschaltkreis ermögliche die Nutzung des Moduls in Verbindung mit einer Vielzahl implantierbarer Antennen, heißt es.
Microsemis Produktfamilie ermöglicht die schnelle Übertragung von Patienten-Gesundheits- und Geräte-Leistungsdaten mit nur geringer Beanspruchung der Batterielaufzeit des implantierten Geräts. So nimmt der Transceiver-Chip bei der Übertragung oder dem Empfang von Daten 6 mA auf. In einer Sleep- oder Sniff-Betriebsart komme er mit nur 290 nA aus, erklärt der US-Halbleiteranbieter.
Mit dem neuen Modul könnten Kunden die Entwicklungszeit verkürzen und Projektrisiken minimieren, erläutert Martin McHugh, Produktlinienmanager bei Microsemi. Die neue Funklösung ist ab sofort verfügbar. Qualifizierten Kunden bietet das Unternehmen auch ein Applikations-Entwicklungskit an.
Unsere Webinar-Empfehlung
Erfahren Sie, was sich in der Medizintechnik-Branche derzeit im Bereich 3D-Druck, Digitalisierung & Automatisierung sowie beim Thema Nachhaltigkeit tut.
Teilen:
