Die SMT Elektronik GmbH kann ab sofort die Bestückung der Bauform 01005 seriensicher realisieren. Wie das Unternehmen aus Dresden mitteilt, handelt es sich dabei um Bauteile, die 0,2 mm x 0,4 mm messen. Diese geringe Größe erschwert die serientechnische Verarbeitung. Die Herausforderungen beginnen bei der Auswahl der Korngröße der Lotpaste und Gestaltung der Schablonen zur Generierung des unterschiedlichen Volumenbedarfs diverser Bauformen mit Lotpaste. Ferner muss die homogene Unterstützung gegen Durchbiegen und Verwinden der Leiterplatten im Druck- und Bestückungsprozess beachtet werden.
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Auf der Compamed: Halle 8a, Stand F29