Der weltweite Markt der Embedded-Systeme wächst jährlich um bis zu 8 %. Anwendungsorientierte Lösungen und Produkte für diesen Zukunftsmarkt werden vom 11. bis 14. November auf der Electronica 2014 in der Messe München vorgestellt. So präsentiert TDK das weltweit kleinste Bluetooth-Smart-Modul: Dank seiner kompakten Bauweise und geringen Höhe eignet sich das Modul SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE für den Zukunftsmarkt der Wearable Devices. Zukunftsfähige und sichere Embedded-Systeme sind in vielen Bereichen der Elektronikindustrie entscheidend für erfolgreiche und nachhaltige Produktlinien. Allein in Deutschland liegt das Marktvolumen heute bei über 20 Mrd. Euro. Die Besucher der Electronica finden eine Plattform für unterschiedlichste Anforderungen und Produkte. Systemarchitekten und Entwickler erfahren alles über effiziente Prozessorplattformen sowie über aktuelle Betriebssysteme und Vernetzungstechnologien. Um ein erfolgreiches elektronisches Produkt zu entwickeln, spielt neben der Auswahl des richtigen Embedded-Baukastens auch das optimale Zusammenspiel der Komponenten eine wichtige Rolle, das beste Hard- und Software-Ökosystem. Diesen Ökosystemen widmet sich die zum zweiten Mal stattfindende Embedded Platforms Conference am 12. und 13. November. Sie behandelt zudem Fragen zur Komponentenauswahl und zum Systemdesign. Vorträge von Prozessorherstellern sowie OS-/RTOS-Firmen informieren über die richtige Auswahl der unterschiedlichen Tools, Open Source Software, Multicore Migration- und Design-Herausforderungen innerhalb der Ökosysteme. Das Embedded Forum informiert über Themen wie Smart Energy oder Internet of Things.
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