Inhaltsverzeichnis
1. Werkstücke bleiben auf Substratplatte
2. Schnelleres Spannen und Referenzieren
3. Standardisierung des Prozesses
Mit additiven Fertigungsverfahren lassen sich sehr komplexe Bauteile flexibel herstellen. Das pulverbettbasierte Laserschmelzen, kurz L-PBF für Laser Powder Bed Fusion, kommt in der Medizintechnik immer öfter zum Einsatz. Jedoch ist die Produktionsprozesskette noch nicht effizient; das gilt besonders dann, wenn das Werkstück konventionell weiterbearbeitet werden muss. Um die Referenzierung zwischen den Schritten der L-PBF-Prozesskette zu vereinfachen und die Genauigkeit der Bearbeitung zu verbessern, haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Produktionstechnologie IPT ein Spann- und Referenziersystem entwickelt und zum Patent angemeldet.
Werkstücke bleiben auf Substratplatte
Aufgebaut wird ein L-PBF-Werkstück auf einer sogenannten Substratplatte. Mit dem neuen Spann- und Referenziersystem lassen sich L-PBF-Werkstücke nun an konventionellen Maschinen weiterbearbeiten, ohne dass sie vorher durch mechanische Verfahren wie Sägen oder Drahterodieren von der Substratplatte gelöst werden müssen, um dann in einem Spannsystem fixiert zu werden. Das Lösen birgt immer die Gefahr, dass sich das Bauteil aufgrund innerer Spannungen verformt. Zudem ist das exakte Referenzieren und Spannen auf konventionellen Maschinen umso schwieriger, je komplexer die Geometrie eines Bauteils ist.
Schnelleres Spannen und Referenzieren
Das neue System basiert auf einer wiederverwendbaren, keramikbeschichteten Substratplatte aus Hochtemperaturstahl, in die Zylinderstifte mit einem Durchmesser von 5 mm eingelassen sind. Die Stifte verbinden das Bauteil mit der Substratplatte und können individuell bewegt und gelöst werden. Die Keramikbeschichtung verhindert, dass die ersten Aufbauschichten des Werkstücks direkt auf das Spannsystem aufgebracht werden. Nach Abschluss des schichtweisen Aufbaus kann das Werkstück einfach auf der Substratplatte zum nächsten Arbeitsschritt transportiert werden.
Das Referenzieren und Spannen des Substratplattensystems erfolgt automatisch durch ein Nullpunkt-Spannsystem auf der Unterseite. Nach dem Ende der Bearbeitung werden die Verbindungsstifte einfach gelöst. Die Stifte lassen sich kostengünstig ersetzen, während das Substratplattensystem weiterverwendet werden kann.
Standardisierung des Prozesses
Durch das Nullpunkt-Spannsystem gelingt erstmals eine Standardisierung des Spann- und Referenzierungsprozesses über die gesamte Prozesskette hinweg. Der Aufwand zur Entnahme des Werkstücks verringert sich, dadurch verkürzen sich Nebenzeiten und der Automatisierungsgrad der Fertigung steigt. Sind im Bauteil Eigenspannungen vorhanden, können nach der L-PBF-Fertigung die Verbindungsstifte gelöst werden, um gezielt Bauteilverformungen zuzulassen und Risse zu verhindern. Nachfolgende Bearbeitungsschritte können dann eigenspannungsfrei durchgeführt werden.
Das Entwicklerteam hat die Technologie der Substratplatte nun zum Patent angemeldet.
Kontakt:
Fraunhofer IPT
Steinbachstr. 17
52074 Aachen
Tel.: +49 (0)241 8904–0
Website: www.ipt.fraunhofer.de
