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Reinigungsgerät Assistenzsystem: Wo ist der Schmutz in der Maschine?

Reinigungsgerät und Assistenzsystem
Wo ist der Schmutz in der Maschine?

Wo ist der Schmutz in der Maschine?
Das Mobile Cleaning Device wurde in zwei Varianten entwickelt: selbstfahrend oder auf dem Förderband beweglich Bild: Fraunhofer IVV
Maschinen reinigen | Für Verarbeitungsanlagen hat das Fraunhofer IVV Dresden zwei neue Systeme zur effizienten Prozessführung entwickelt: ein mobiles Reinigungsgerät sowie ein selbstlernendes Assistenzsystem, das die Beseitigung von Störungsursachen unterstützt.

Ein mobiles Gerät des Fraunhofer IVV Dresden erleichtert die Reinigung von Verarbeitungsanlagen. Das als Technologieträger konzipierte Mobile Cleaning Device (MCD) verbinde die Vorteile herkömmlicher automatisierter Reinigungssysteme mit der Flexibilität manueller Reinigung, heißt es aus Dresden. Das MCD ist mit einem optischen Sensorsystem ausgestattet, das Schmutz erkennt. Es meldet, welche Bereiche verschmutzt sind und gereinigt werden müssen, wann die Reinigung abgeschlossen ist und ob sie erfolgreich war.

Der virtuelle Zwilling des MCD umfasst ein adaptives Modell des Reinigungsprozesses. Wird dieses mit kognitiven Steuerungs- und Regelungskonzepten sowie dem Sensorsystem zur Schmutzerkennung kombiniert, erlaubt das erstmals eine adaptive Reinigung, die an den Hygienezustand der Anlage angepasst ist.
Die Flexibilität des Systems zeigt sich auch im Antriebskonzept. Die Bewegung zwischen Maschinenmodulen kann durch eine eigene Antriebseinheit erfolgen. Alternativ können vorhandene Transportsysteme, wie Förderbänder, genutzt werden. Dabei ist das MCD im Gegensatz zu Standardreinigungssystemen nicht fest in einer Anlage installiert, sondern kann flexibel zur Reinigung mehrerer Anlagen genutzt werden. Für die Schaum- und Spritzreinigung stehen separat ansteuerbare Düsen zur Verfügung. Die gezielte Reinigung von Teilbereichen ist ebenso möglich wie die Komplettreinigung von Anlagen.
Das Fraunhofer IVV entwickelt auch selbstlernende Assistenzsysteme für Verarbeitungsmaschinen und präsentiert auf der Messe Interpack in Düsseldorf erste Ansätze. Ausschlaggebend für die Entwicklung war die Erkenntnis, dass auch an modernsten Anlagen im Schnitt alle fünf Minuten eine kurze Störung eintritt. Die Ursache der Fehler in komplexen Anlagen zu beheben, gelingt vielen Bedienern nicht. Damit die Erfahrungen mit einer Anlage auch weniger qualifiziertem Personal zur Verfügung stehen, hat das Fraunhofer IVV verschiedene Ansätze verfolgt. Diese sind nun vereint in SAM, dem Selbstlernenden Assistenzsystem für Maschinen, das den Bediener als eine Art Navigationssystem beim Beseitigen der Fehler unterstützt. Eine Grundlage dafür ist es, die Muster in Signalverläufen der verbauten Sensoren zu erkennen.
Das Fraunhofer IVV auf der Messe Interpack: Halle 5, Stand J38
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