Die Medizintechniklandschaft verändert sich: Große, sperrige Diagnose- und Behandlungsmaschinen werden zu mobilen, sogar portablen Geräten. Das mobile oder portable Krankenhaus erfordert jedoch nicht nur mobile und miniaturisierte Geräte, sondern auch solche, die einfach zu handhaben sind und fehlerfrei funktionieren. Knapper Bauraum, höhere Komplexität und steigende Kosten sind wesentliche Herausforderungen, denen sich die Entwickler immer aufs Neue stellen müssen. Gefordert sind neue Lösungskonzepte. Hier kann die 3D-MID Technologie behilflich sein. 3D-MIDs (Three Dimentional Moulded Interconnect Devices) sind dreidimensionale spritzgegossene Kunststoffsubstrate, die auf Leiterbahnstrukturen montiert und anschließend mit elektronischen Bauteilen bestückt werden können. Die Technologie bietet optimale Raumausnutzung durch dreidimensionale Formgestaltung, hohe Funktionsintegrationsdichte mechanischer und elektronischer Funktionen durch das Verbinden von Kunststoff und Elektronik und die Einsparung von Bauteilen und Prozessschritten durch die Integration von mehreren Komponenten in ein einziges Modul. Somit kann der Bauraumknappheit beispielsweis mit Miniaturisierung, der hohen Komplexität mit Systemvereinfachung und den gestiegenen Kosten mit Reduzierung der Montagezeiten begegnet werden. Die vorgestellte Technologie habe in verschiedenen Industriezweigen bereits Fuß gefasst, so Nouhad Bachnak, Director 3D-MID-Technology bei Cicor. Nun sei die Kreativität der Konstrukteure und Entwickler gefragt, mit den Möglichkeiten dieser Technologie neue Lösungskonzepte zu entwickeln.
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