Die miniaturisierten Leiterplatten können sicher in neuartigen Anwendungen am und auch im Menschen verwendet werden. Die Leiterbahnbreiten und -abstände betragen aktuell oft nur 50 µm und werden stetig kleiner. Die elektrischen Verbindungen der einzelnen Lagen werden über „stacked Vias“ realisiert, die mit 150 µm Pad-Größe und 50 µm Restring gefertigt werden können. Die HDI-Schaltungen eignen sich als Steuer- und Regeleinheit von Prothesen, Wearables und in Tracking-Systemen für die Patientenüberwachung und medizinische Lifestyle-Anwendungen. Damit die Leiterplatten den Anforderungen gerecht werden, wird ein sehr flexibles Basismaterial mit gewalztem Kupfer eingesetzt. Spezielle Oberflächen (Carbon-Druck) erhöhen die Haltbarkeit stark beanspruchter Teile. Definierte Vertiefungen in den Leiterplatten können dazu genutzt werden, um elektronische Komponenten wie Sensoren und logische Komponenten „niedriger“ zu positionieren. Auch smarte Kapseln, die im Körper bestimmte Parameter überwachen, sind keine Zukunftsvision mehr.
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