Die miniaturisierten und hermetisch verkapselten Sensormodule werden mit einer neuen Methode hergestellt. Das Basismaterial der intelligenten Module mit einem Durchmesser von 6 mm besteht aus flexiblen Liquid Crystal Polymer (LCP)-Folien, einem thermoplastischen dielektrischen Material mit äußerst niedriger Feuchtigkeitsaufnahme ( 0.04 %), hoher chemischer Stabilität und geringer thermischer Ausdehnung. LCP eignet sich sowohl als Substratmaterial als auch für die Verkapselung. Die Verarbeitung von LCP-Substraten entspricht der von anderen Substratmaterialien. Die Auflösung von Lines, Spaces und Vias ist vergleichbar, der Aufbau von Mehrlagensystemen möglich, und eine der Metallschichten kann zur Ausbildung einer Near-Field-Communication(NFC)-Spule verwendet werden.
Dyconex, Basserdorf/Schweiz
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