Die Einführung des Sinteron 2010 stellt den nächsten Schritt in der Entwicklung der UV-Blitzlampen-basierten Sintertechnik für die gedruckte Elektronik dar. Das Gerät bietet mehr Flexibilität beim Sintern druckfähiger Kupfer- und Silbertinten, beim Härten von Dünnfilmsubstraten oder für die Oberflächenbehandlung in Halbleiter- und Photovoltaik-Anwendungen. Während das Sinteron 2000 vier voreingestellte Werte für die Pulsbreitenwahl bietet, erlaubt das neue Modell die Einstellung quasi beliebiger Pulsbreiten. In 5-µs-Stufen wird der Bereich von 100 bis 2000 µs abgedeckt. Die Amplitude ist linear einstellbar. Auf diese Weise lässt sich der Licht- und Energieeintrag präzise steuern. Beide Systeme können mit einer Linear- oder Spirallampe ausgestattet werden, die optische Wirkflächen von 19 mm x 305 mm beziehungsweise Durchmesser bis 127 mm erreichen. Auch andere Wirkprofile sind realisierbar. Das Einsatzfeld des Sinteron 2010 sieht der Anbieter insbesondere im Bereich des photonischen Sinterns von leitenden Tinten für die gedruckte Elektronik wie bei der Herstellung von Displays, Smart Cards, RFID-Chips und bei Solar-Anwendungen. Das Verfahren arbeitet berührungslos im niedrigen Temperaturbereich und eignet sich damit auch für Tintenstrahl- und Flexdruck-Techniken sowie für Gravur und Siebdruck auf Foliensubstraten.
Polytec, Waldbronn, Tel. (07243) 604-0
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