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Per App zur Wunde

Wunddokumentationssystem: Hohe Qualität und Rechtssicherheit für Angehörige und Ärzte
Per App zur Wunde

Forscher und Firmen arbeiten an einem volldigitalen Wunddokumentationssystem: „Digi-Wund“ soll schriftliche und fotografische Dokumentation von höchster Qualität sowie rechtssichere Kommunikation bieten – und auch per App verfügbar sein.

Mehr als vier Millionen Deutsche leiden an chronischen Wunden wie etwa einem Druckgeschwür oder einem offenen Bein. Deren optimale Versorgung setzt unter anderem eine schriftliche und fotografische Dokumentation von höchster Qualität voraus. Drei Mitgliedsunternehmen des an der Hochschule Harz angesiedelten Zim-Nemo-Netzwerks Tecla (Technische Pflegeassistenzsysteme) widmen sich daher in den kommenden 14 Monaten der Entwicklung eines neuartigen und volldigitalen Wunddokumentationssystems unter dem Namen „Digi-Wund“. Dazu gehören die Merseburger Brain-SCC GmbH sowie die beiden Halberstädter GmbHs Petter.Letter und Unipro.

Mit DigiWund werden nicht nur bestehende Probleme bei der Fotodokumentation von Wunden behoben; auch die Verbesserung der ortsunabhängigen Verfügbarkeit von Informationen für Ärzte steht im Fokus. „Hierfür kombinieren wir ein digitales Stiftsystem mit einer Foto-Applikation, die auf vielen gängigen Smartphones lauffähig sein wird“, so Norbert Petter, Geschäftsführer der Petter.Letter GmbH. Die durch sein IT-Unternehmen zu entwickelnde App garantiert durch die Einhaltung wesentlicher fotografischer Parameter wie etwa Aufnahmewinkel, Abstand zur Wunde und Umgebungshelligkeit eine optimale Bildqualität. Während das digitale Stiftsystem durch die Unipro GmbH unter Leitung von Geschäftsführer Achim Radtke an die Anforderungen der Pflege angepasst wird, ist die Brain-SCC GmbH für die Datensicherheit verantwortlich. „Wir planen, Digi-Wund mit einer DE-Mail-Anbindung auszustatten, um eine rechtssichere Kommunikation zwischen Medizinern, Pflegekräften, Patienten und Angehörigen zu ermöglichen“, erläutert Geschäftsführer Sirko Scheffler.
Das Projekt wurde auf der CeBIT am 7. und 8. März am Messestand der Brain-SCC GmbH, D46, Halle 7, erstmals öffentlich präsentiert. Ein funktionsfähiger Prototyp soll bis Mitte 2014 vorliegen.
Weitere Informationen: www.mytecla.de
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