Mikroelektronik in der Medizintechnik eröffnet Ärzten immer neue Behandlungs- und Therapiemöglichkeiten. Neue Ansätze wie die Nanoelektronik und so genannte System-in-Package-Chips (SiP) sind dabei wichtige Schlüsseltechnologien. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung unterstützt bis 2015 das Projekt ESiMED („Entwurfsplattform für SiP in medizintechnischen Anwendungen“) mit 2,5 Mio. Euro.
Bei den SiP werden Schaltkreise, Sensoren und weitere Komponenten in einem einzigen Gehäuse untergebracht und erlauben so komplexe und sichere Lösungen auch auf kleinstem Raum. Allerdings werden solche Systeme bislang kaum in der Medizintechnik eingesetzt. Ein Forschungsprojekt mit Beteiligung des Fraunhofer IIS/EAS aus Dresden will den Zugang zu dieser Technologie im Medizinbereich erleichtern. Die Forschungsergebnisse werden dabei in erste Lösungen umgesetzt.
Während der Projektphase erarbeiten die beteiligten Partner neue Methoden für die Planung und den Entwurf von SiP in der Medizintechnik. In diesem Industriezweig müssen Entwicklungen wie Implantate oder innovative Rehabilitationstechnik extrem leistungsfähig, langlebig, zuverlässig und oft sehr klein sein. Außerdem erfordern individuelle Krankheitsbilder spezialisierte Produkte – ein ideales Umfeld für System-in-Package-Lösungen. Sie eignen sich zum einen besonders für Anwendungen, die auch bei kleineren Stückzahlen wirtschaftlich gefertigt werden sollen. Ein weiterer Vorteil ist, dass problemlos verschiedenartige Bauteile integrierbar sind, selbst wenn diese nicht mit Standardtechnologien gefertigt werden können. So lässt sich ein Produkt flexibel für das jeweilige Einsatzgebiet anpassen.
Unsere Whitepaper-Empfehlung
Lesen Sie, warum Medizintechnikunternehmen ihre Testprozesse für die Validierung von Software optimieren müssen und wie sie dabei die Erfahrung der Automobilbranche für sich nutzen können.
Teilen:
