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Hochpräzision im Dreierpack

Messe EPHJ-EPMT-SMT
Hochpräzision im Dreierpack

Hochpräzision im Dreierpack
Branchen-Treffpunkt in Sachen Hochpräzisionstechnik: der Salon EPHJ-EPMT-SMT in Genf Bild: Team AG
Drei-Sektoren-Fachmesse | Die internationale Hochpräzisionsbranche trifft sich im Juni zum Salon EPHJ-EPMT-SMT in Genf.

Vom 18. bis 21. Juni führt der Salon EPHJ-EPMT-SMT in Genf wieder Akteure aus den Sektoren Uhren- und Schmuckindustrie, Mikrotechnologien und Medizintechnik zusammen. Zur Internationalen Fachmesse für Hochpräzisionstechnik werden 20 000 Fachbesucher aus aller Welt erwartet. Mehr als 800 Aussteller stellen ihre Produkte oder Dienstleistungen vor.

Um Innovationen zu fördern, wird der im vergangenen Jahr erstmals veranstaltete „Watch-Medtech-Innovation“-Wettbewerb auch 2019 wieder ausgeschrieben. Ziel dieses Wettbewerbs ist es, neue transdisziplinäre Projekte zu realisieren, zu unterstützen und zu begleiten. Der „Watch-Medtech-Innovation“-Wettbewerb wurde in Zusammenarbeit mit der Inartis Foundation ins Leben gerufen.

Ziel dieses Wettbewerbs ist es, neue transdisziplinäre Projekte zu realisieren, zu unterstützen und zu begleiten. Tatsächlich nutzen Unternehmen, die im Bereich der Uhrmacherei tätig sind, noch eher ihr Know-how, um sich im Bereich der Medizintechnik zu diversifizieren. Im Jahr 2018 waren es 365 Unternehmen. Aber diese Entwicklung ist nicht so einfach: „Sie müssen die Idee in die Realität umsetzen“, sagt Alexandre Catton, Direktor von EPHJ-EPMT-SMT. „Mag bei unseren Ausstellern auch der Wunsch nach Diversifizierung bestehen, was am meisten fehlt, sind oft Mittel und Unterstützung, um dies zu erreichen. Unser Wettbewerb erfüllt diese Erwartung und zeigt, dass neue Potenziale vorhanden sind. Er wird 2019 wiederholt.“

Um Innovation geht es auch beim Grand Prix der Aussteller der EPHJ-EPMT-SMT. Die Gewinner profitieren unter anderem von einem kostenlosen Stand. Das Start-up SY & SE aus der Schweizer Uhrenstadt La Chaux-de-Fonds, das 2018 gewonnen hat, überzeugte die Jury mit einer neuen, revolutionären Technologie für das Zusammenfügen von Materialien ohne Klebstoff oder Schweißarbeiten: dem Impulse Current Bonding (ICB).

www.ephj.ch

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