Höher, kleiner, anspruchsvoller – wie man die Herausforderungen der Elektronikfertigung von morgen meistert

3D-AOI's sind nun seit fast einem Jahrzehnt auf dem Markt und sie entwickeln sich zusammen mit dem Trend zu immer komplexeren Produkten im Gleichschritt weiter. Während die Anwender den Wert, den 3D AOI's für die Produktion bringen, bereits zu schätzen wissen, erfordern neue und anspruchsvollere Prozesse eine ständige Verbesserung der Systeme.
Saki's Ziel war es immer, innovative und zuverlässige Lösungen zu liefern, die die AOI-Systeme auf das höchste Niveau heben.
Das Webinar wird Ihnen neue Funktionen, die heute bereits verfügbar sind aufzeigen, um den Messbereich sowohl in 3D als auch in 2D um bis zu 40mm zu erweitern und dies bei großer Benutzerfreundlichkeit.
Sie werden sehen, wie die Inspektionsmöglichkeiten in Ihren SMT- oder THT-Inspektionsprozessen erweitert werden können und wie eine zuverlässige und präzise Inspektion von hohen Bauteilen, Pressfit-Komponenten und Leiterplatten auf Schablonen ermöglicht wird. Und das mit Genauigkeit, Flexibilität und nicht zuletzt mit einfacher Bedienung.

Die Referenten:

 André Corte | Technology Sales Engineer | Saki Europe

Björn Lohse | Geschäftsführer der Selecs GmbH | Selecs GmbH