Die Rafi Eltec GmbH entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen. Ergänzend zu seinen SMD- und THT-Produktionslinien verfügt das Überlinger Unternehmen über eine vollautomatische Chip-on-Board-Produktion im Reinraum. Mit der jüngsten Investition in einen neuen Wedge-Wedge-Wirebonder vom Typ BJ820 der Hesse GmbH, Paderborn, erhöht Rafi Eltec die Chip-on-Board-Kapazität aufgrund der wachsenden Nachfrage. Der Wedge-Wedge-Bonder BJ820 überzeugte zum einen durch die Qualität der Bondstellen bei der Evaluierungsbaugruppe, zum anderen durch seine theoretische Bondgeschwindigkeit von bis zu sieben Drähten/s. Die hohe Bondqualität resultiert unter anderem aus dem verschleißfreien und wartungsarmen Piezo-Bondkopf, einer Echtzeitüberwachung der Bondqualität und Bondkraftkontrolle sowie durch die solide Bauweise, die Schwingungen und Vibrationen absorbiert und dämpft. Die Hesse-E-Box ermöglicht die Einrichtung des Bondkeiles über eine Videokamera, wodurch die Stillstandszeiten den Angaben zufolge deutlich reduziert werden.
Teilen:
