Das Plasmabrush-System weist die positiven Eigenschaften der Niederdruck-Plasmaverfahren auf, wie etwa hohe Plasmaaktivität bei geringem Gasdurchsatz und geringe thermische Materialbelastung. Darüber hinaus lässt es sich leicht in die kontinuierliche Fertigung unter Umgebungsdruck integrieren. Die Technologie basiert auf der Plasmaerzeugung durch eine dielektrisch behinderte Entladung. Dieses Verfahren unterscheidet sich physikalisch in wesentlichen Punkten von herkömmlichen Atmosphärendruckplasmen. Es vermeidet das lokale Aufschmelzen der Elektrode und damit eine Kontaminationen des zu behandelnden Substrates. Bei üblichen Prozessparametern erwärmt sich zudem die Oberfläche um nicht mehr als 1 °C. Der laminare Plasmastrahl eignet sich zur Plasmaaktivierung von Kavitäten, feinsten Spalten, Taschen, Durchführungen, Hinterschneidungen sowie tiefen Bohrlöchern. Auch dünnwandige Substrate lassen sich so behandeln.
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