Glas ist aufgrund seiner Eigenschaften ein ideales Material für den Einsatz in der Mikrofluidik. Das von LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen, entwickelte Bearbeitungsverfahren Laser Induced Deep Etching (Lide) ermöglicht die hochgenaue Erzeugung von defektfreien Mikrostrukturen in Dünnglas für den Einsatz in der Mikrofluidik. Die Technologie soll den Angaben zufolge saubere Bohrungen, Schnitte und weitere Strukturen in Standard-Dünnglas präzise, schnell und für hohe Stückzahlen ermöglichen. Dadurch eigne sich mit Lide bearbeitetes Glas sehr gut für Flow-Through-Microarrays oder für die Funktionsintegration komplexer mikrofluidischer Anwendungen. Das solcherart bearbeitete Glas sei damit in vielen Fällen eine Alternative zu teurem mikrostrukturiertem Silizium.
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