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Implantierbare Flex-Substrate mit Hilfe von Edelmetallen

Leiterplattentechnologie
Implantierbare Flex-Substrate mit Hilfe von Edelmetallen

Die Dyconex AG, ein Unternehmen der MST AG, Baar, zeigt, dass sich die Leiterplattentechnologie eignet, um biokompatible Substrate herzustellen. Langzeit-Implantate, die vollkommen kupferfreie Substrat-Lösungen erfordern, können mit Hilfe der Hochvakuum-Beschichtung von Edelmetallen, so wie sie auch in der Mikrosystemtechnik eingesetzt wird, realisiert werden. Neben der Langzeit-Biokompatibilität lassen sich in Verbindung mit innovativen Belichtungs- und Registrierverfahren verbesserte Auflösungen mit Linienbreiten 20 μm erreichen – Die Endreinigung der Substrate gewährleistet deren Biokompatibilität.

Bild: Dyconex


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