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Fraunhofer IZM und University of Utah forschen künftig gemeinsam

Kooperation
Fraunhofer IZM und University of Utah forschen künftig gemeinsam

Fraunhofer IZM und University of Utah forschen künftig gemeinsam
Das mikroelektronische Modul basiert auf dem an der Universität Utah entwickelten Neurostecker, der mittels Siliziumtechnologie hergestellt wird Bild: Fraunhofer IZM
Dass große Entfernungen für die anwendungsnahe Forschung nicht unbedingt hinderlich sein müssen, beweist eine aktuell beschlossene, transatlantische Koopera- tion: Das Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin und die University of Utah gehen nach bereits erfolgreicher und bewährter Projektpartnerschaft in Sachen Mikrosystemtechnik nun gemeinsame Wege. Mit der Fokussierung auf die Heterosystemintegration für biomedizinische Anwendungen bedienen beide Kooperationspartner vor allem zukünftige Packaging-Trends.

Die Basis hierfür liefern neue Konzepte für dauerhaft implantierbare, drahtlose neuronale Schnittstellen, die beispielsweise querschnittsgelähmten Patienten durch die Überbrückung zerstörter Nervenareale eine Rückkehr in die Welt der Bewegung ermöglichen, völlig kabellos organische Funktionen steuern und so das Infektionsrisiko minimieren. Ziel ist es dabei, eine biokompatible und hochzuverlässige Verbindungstechnologie auf Waferebene für einen gestapelten Hybridaufbau aus Silizium, Polymer- folien, Keramik und SMD-Komponenten zu entwickeln, die ebenso die Aspekte Langzeitstabilität und Miniaturisierung berücksichtigt. Auch in personeller Hinsicht wird die Arbeit der beiden internationalen Forschungs- Institutionen im Zeichen der Vernetzung stehen. Prof. Dr. Michael Töpper vom Fraunhofer IZM ist als Research Assistant Professor in der Fakultät für Elektrotechnik an der University of Utah in Salt Lake City tätig und wird dort zusammen mit Prof. Dr. Florian Solzbacher vor allem die Entwicklung der Kooperation inhaltlich betreuen. Solzbacher ist nach Instituts-Angaben ein Experte im Bioingenieurwesen und dem Advanced Si- Micromachining. Töppers Spezielgebiet ist die Aufbau- und Verbindungstechnik mit dem Fokus auf Polymerprozessierung und elektrochemische Methoden. Matthias Klein koordiniert in Berlin den Einsatz der Technologie „Made in Germany“ innerhalb der Partnerschaft, wobei seine Kompetenz im Bereich Mikromontage eine tragende Rolle spielen soll.
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