Des modules électroniques pour systèmes implantables, tels que des pacemakers, stimulateurs nerveux et implants audiologiques, confirment la tendance vers une miniaturisation accrue. Les exigences en matière de complexité, de sécurité et de qualité se font dans le même temps plus strictes. Le groupe suisse Micro Systems Technologies (MST) à Baar propose un portefeuille complet de services et de technologies pour le développement et la fabrication d’assemblages électroniques selon les spécifications de ses clients. Les services de support à la conception traduisent en produits les exigences des utilisateurs. Selon le cahier des charges, il est possible d’utiliser des substrats organiques ou céramiques. Les circuits imprimés organiques sont proposés en version souple, semi-souple ou rigide. Les substrats céramiques reposent sur la technologie LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics). Ces deux technologies permettent un câblage de haute densité, la création de fenêtres et de cavités ainsi que l’intégration de composants passifs. Pour ce qui est de la technologie de création et de connexion, MST propose une multitude de processus de garnissage et différents processus d’emballage sur les lignes de fabrication dernier cri.
Micro Systems Technologies Management, Baar (Suisse), Tél. +41-43-266-1128
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