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Dicker Fuß auf dünnem Blech

Klebesystem für Elektronik-Teile
Dicker Fuß auf dünnem Blech

Dicker Fuß auf dünnem Blech
Der Gewindeeinsatz Onsert lässt sich rückseitig auf einem oberflächenempfindlichen Bauteil aufkleben Bild: Böllhoff
Gewindebuchsen mit verbreitertem Basisbereich lassen sich auf Gehäusebleche prozesssicher aufkleben. Ein entsprechendes System haben zwei Partnerunternehmen entwickelt.

Für das Aufbringen von Befestigungselementen auf hauchdünnen Metallblechen stellt die Böllhoff Verbindungstechnik GmbH aus Bielefeld ein neues, maßgeschneidertes Fügeverfahren vor: Das Klebsystem wurde gemeinsam mit der Delo Industrie Klebstoffe aus Landsberg am Lech für den Einsatz an Gehäusen von Mobiltelefonen entwickelt, eignet sich nach Auskunft der Bielefelder aber auch für den Einsatz in der Medizintechnik.

Eine wichtige Rolle spielt dabei der Klebstoff, der das prozesssichere, sekundenschnelle Aushärten in kurzen Taktzeiten ermöglicht sowie die geometrische Ausgestaltung. Die verwendete Gewindebuchse hat im unteren Bereich einen vergrößerten Durchmesser, so dass sie über eine ausreichende Klebefläche verfügt. Der dabei entstandene Hohlraum sorgt für reproduzierbare Schichtdicken und dafür, dass der Klebstoff die Fügeteilflächen vollständig benetzt. Überflüssiger Klebstoff sowie vor allem die eingeschlossene Luft entweichen durch eine Bohrung ins Innere der Gewindebuchse.
Der eigentliche Klebevorgang läuft in drei Schritten ab: Auftragen des Klebstoffes, Setzen des Gewindeelements und anschließendes Aushärten. Für das Kleben eignen sich dualhärtende Acrylate mit hohe Flexibilität. So überstanden die Bauteile problemlos den so genannten „Random Free Fall Test“, einen zehnmaligen Fall aus 1,5 m Höhe auf Steinboden. op
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