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Bondexpo weist Wege in die Zukunft

Applikationstechnologien
Bondexpo weist Wege in die Zukunft

Detail- und Systemlösungen zum Fügen und Verbinden von Materialien präsentiert die 6. Bondexpo, die vom 8. bis 11. Oktober in der Messe Stuttgart stattfindet. Die Fachmesse für industrielle Klebtechnologien vermittelt den Entwicklungsstand und das Know-how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation und weist Wege in die Zukunft der Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießtechnologie. Der Veranstalter, die P.E. Schall GmbH & Co. KG, Frickenhausen, erwartet im Vergleich zum Vorjahr mit mehr als hundert Ausstellern nochmals ein deutliches Wachstum. Den Messeverbund mit Bondexpo und Motek komplettiert die 5. Microsys, Fachmesse für die Mikro- und Nanotechnik.

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