Die Bound Metal Deposition-Technologie (BMD) ist ein neues Verfahren im Bereich des metallischen 3D-Drucks. Damit sollen sich komplexe Bauteile aus Stahl, Edelstahl, Kupfer und weiteren Legierungen schneller und kostengünstiger herstellen lassen als mit anderen additiven Technologien. Funktionsweise und Vorteile des in Europa noch wenig bekannten Verfahrens präsentiert das US-amerikanische Unternehmen Desktop Metal, das die BMD-Technologie seit 2015 entwickelt, im Forum 3D Metal Printing am 6. Juni 2018 zur Rapid.Tech + FabCon 3.D.
Damit gibt die Messe Erfurt auch in diesem Jahr dem jungen Bereich des metallischen 3D-Drucks wieder ein Extra-Podium. Eine technische Einschränkung des Additive Manufacturing (AM) ist die derzeitige Größenbegrenzung bei Bauteilen. Die Fit AG löst diese Beschränkung durch den Einsatz des Wire Arc Additive Manufacturing (WAAM) und nutzt das additive Aufschweißverfahren für die Herstellung großvolumiger Metallteile. Die massiven Rohkörper werden mittels CNC-Technik nachbearbeitet. Auch ein Aufschweißen auf Grundkörper ist möglich. Die Aufbaurate liegt dabei deutlich über der Rate pulverbettbasierter Verfahren. Wie das Verfahren im praktischen Einsatz optimiert wird, ist Gegenstand eines Anwendervortrags im Forum.
Das Forum 3D Metal Printing ist Teil der Internationalen Messe und Konferenz für additive Technologien Rapid.Tech + FabCon 3.D, die vom 5. bis 7. Juni 2018 in der Messe Erfurt stattfindet. Zum Programm gehören die Anwendertagung und das Forum AM Science, die jeweils am 6. und 7. Juni durchgeführt werden. Neu auf der Agenda steht an beiden Tagen das Forum Medizin-, Zahn- und Orthopädietechnik. Ebenfalls erstmals im Programm ist das Forum Recht am 5. Juni.
Mehr als 200 Aussteller werden in der ausgebuchten Messe Entwicklungen, Produkte und Leistungen rund um das Additive Manufacturing vorstellen.
