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Auch empfindliche Substrate verarbeiten

Beschichten von Kunststofffolien
Auch empfindliche Substrate verarbeiten

Auch empfindliche Substrate verarbeiten
Nicht nur Kunststofffolien können in der neuen Anlage bearbeitet werden. Sie steht auch für Beschichtungen von anderen flexiblen Substraten wie Metallfolie, Dünnglas oder Textilien zur Verfügung Bild: Fraunhofer FEP / Jürgen Lösel
Beschichtung | Mit einer neuen Anlage können Forscher am Fraunhofer FEP auch Prozesse bei Atmosphärendruck ausführen. Sehr glatte Oberflächen sind nur eine Eigenschaft, die damit erreicht werden kann.

Dünnschichttechnologien zum Beschichten von Kunststofffolien werden am Fraunhofer FEP in Dresden seit vielen Jahren erfolgreich entwickelt. Im Jahr 2016 ist das Anlagenkonzept Atmoflex in Betrieb genommen worden, mit dem nun auch Atmosphärendruckprozesse ausgeführt werden können.

Die Anlage verfügt neben einem Elektronenstrahlsystem über Möglichkeiten zum berührungslosen Slot-Die-Coating. Alle Umlenkwalzen innerhalb des Bahnlaufwerkes sind größer als bei vergleichbaren Anlagen und minimieren so die mechanischen Belastungen der Substrate. Viele Möglichkeiten zum Laminieren stehen zur Verfügung, um maßgeschneiderte Folienverbünde zu erforschen. Es wurden bereits Kombinationen erzeugt, die mittels PVD-Verfahren und Lackierprozessen hergestellt wurden.
Im Projekt Optiperm wird das Zusammenspiel einzelner Technologien untersucht, und zwar beim Herstellen optimierter Permeationsbarriereschichtsysteme für Funktionsfolien aus elektronenstrahlvernetzten Lackschichten in Kombination mit PVD-Schichten. Auch die optischen Eigenschaften sind Schwerpunkt der Forschung.
Mit der Atmoflex-Anlage können empfindliche und extrem dünne Vakuumbeschichtungen zum Beispiel direkt mit unter Normalatmosphäre aufgebrachten Lackschichten geschützt werden. „Solche Kombinationsschichten sind sogar im Außeneinsatz zuverlässig verwendbar“, erläutert Dr. Steffen Günther, verantwortlicher Projektleiter am Fraunhofer FEP. Die Anwendungsgebiete reichen bis hin zu Hochbarriereschichten für Lebensmittelverpackungen oder organische Elektronik.
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